Precisionsglastärningstjänster

Chineselens Optics erbjuder förstklassiga glastärningstjänster. Det är möjligt för oss att använda kundlevererat material eller vårt eget omfattande lager. Med den senaste tekniken som inkluderar syninriktningssystem och högupplösta linjära positioneringsgivare med sluten slinga, garanterar vi noggrannheten för varje skärning.

Tärningar för olika tillämpningar

Vi erbjuder tjänster för olika typer av material och storlekar av komponenter såsom:

Helt genomskuren CNC-programmerbarhet som tillåter multifunktionella skärmönster
Skärstilar: genomskärning, ritsning, fasning, dikning, kantpolering och mer.
Materialets tjocklek: 100 mikron till 6 mm (0,004-0,236 tum)
Upp till 10 mikron tärningstolerans kan uppnås
Material/komponentstorlek: upp till Ø300 mm (Ø11,8 tum) diameter och 200 mm (7,9 tum) kvadrat
Minimal skär- eller bladförlust mellan 100-300 mikron (0,004-0,012 tum).

Material vi tärnar

Mångfalden av material vi tärnar är enorm; några exempel är:

Belagda filter;
Keramik och aluminiumoxid;
Fused Silica & Quartz;
Optiskt glas;
Borosilikat & Sodalime glas;
Safir;
Germanium;
Kiselwafers;
Ferriter;
Frontspeglar;
Glassubstrat;
Färgglasfilter;
Stavar med liten diameter.

Tillämpningar för glastärning

Bland många andra sektorer där den finner tillämpning:

Nanoteknik,
Bioteknik,
Fotonik/Optik
halvledartillverkning,
Tillverkning av medicinsk utrustning,
Sensorteknik
Utveckling av optiska komponenter
Elektronik etc...

Beyond Basics – Klyvande glaswafers

Förutom tärning som ger stor noggrannhet, kan vi använda klyvning för vissa applikationer som detta:

Vi har stor erfarenhet av att klyva stora tunna wafers (upp till Ø300 mm (Ø11,8 tum) diameter och 100 mikron (0,004 tum) tunna) gjorda av borosilikat, smält kiseldioxid och kvartsglas med diamantskärare och ritsar. Mjukare sodakalkglas som vanligtvis används för objektglas kan klyvas med både diamantskärare och volframkarbidskärare.

Vanliga frågor

Vad är glastärning? Detta hänvisar till processen att separera enskilda komponenter (tärningar) från en glaswafer efter bearbetning; metoder inkluderar ritsning och brytning, mekanisk sågning eller laserskärning – vanligtvis automatiserad för yttersta precision.
Vad är lasertärning? Exakta skärningar görs av en laserstråle som passerar över framsidan av skivan upprepade gånger tills fullständig skärning uppnås.
Hur skär man kvartswafers? För klyvning av kvarts är smält kiseldioxid & borosilikatglas diamantskärare tillsammans med fräsar bäst medan mjukare sodakalkglas kan göras med hjälp av volframkarbidskärare bredvid diamantskrivaren.
Hur skär man fused silica wafers? Vanliga skärmetoder inkluderar bandsågar/trådsågar/huggsågar etc.; CO2-lasrar och vattenjetmaskiner är också tillgängliga.
Hur fungerar lasertärning? Materialet värms upp av laserstrålen tills det smälter eller förångas vilket skapar ett rent brott längs en redan bestämd bana.

När precision är viktigast, lita på Chineselens Optics med dina behov av högprecisionsglastärningsservice. Vår kunskap, utrustningskapacitet i kombination med omfattande hantering av olika material kommer att leverera enastående resultat för olika applikationer inom många branscher.

Behövs hjälp?

Kontakta oss idag så kan vi diskutera specifika krav gällande detta tjänsteområde!