Präzisions-Glasschneidedienste

Chineselens Optics bietet erstklassige Dienstleistungen zum Glasschneiden an. Wir können vom Kunden bereitgestellte Materialien oder unseren eigenen umfangreichen Bestand verwenden. Mit modernster Technologie, die optische Ausrichtungssysteme und hochauflösende lineare Positionsgeber mit geschlossenem Regelkreis umfasst, garantieren wir die Genauigkeit jedes Schnitts.

Würfel für unterschiedliche Anwendungen

Wir bieten Dienstleistungen für verschiedene Materialarten und Komponentengrößen an, beispielsweise:

Vollständiger Schnitt durch CNC-Programmierbarkeit, die Mehrzweck-Schnittmuster ermöglicht
Schneidarten: Vollständiger Durchschnitt, Anreißen, Abschrägen, Graben, Kantenpolieren und mehr.
Materialdickenbereich: 100 Mikrometer bis 6 mm (0,004 – 0,236 Zoll)
Bis zu 10 Mikrometer Schneidetoleranz erreichbar
Material-/Bauteilgröße: bis zu Ø300mm (Ø11,8″) Durchmesser und 200mm (7,9″) im Quadrat
Minimaler Schnitt- oder Klingenverlust zwischen 100–300 Mikrometer (0,004–0,012 Zoll).

Materialien, die wir würfeln

Die Vielfalt der von uns geschnittenen Materialien ist riesig. Einige Beispiele sind:

Beschichtete Filter;
Keramik und Aluminiumoxid;
Quarzglas und Quarz;
Optisches Glas;
Borosilikat- und Kalknatronglas;
Saphir;
Germanium;
Siliziumscheibe;
Ferrite;
Frontspiegel;
Glassubstrate;
Farbglasfilter;
Stangen mit kleinem Durchmesser.

Anwendungen zum Glastrennen

Unter den vielen anderen Sektoren, in denen es Anwendung findet:

Nanotechnologie,
Biotechnologie,
Photonik/ Optik
Halbleiterfertigung,
Herstellung medizinischer Geräte,
Sensorik
Entwicklung optischer Komponenten
Elektronik usw.

Über die Grundlagen hinaus – Spalten von Glasscheiben

Zusätzlich zum Würfeln, das eine hohe Genauigkeit liefert, können wir das Spalten für bestimmte Anwendungen wie diese verwenden:

Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung im Spalten großer dünner Wafer (bis zu Ø300 mm (Ø11,8 Zoll) Durchmesser und 100 Mikrometer (0,004 Zoll) Dicke) aus Borosilikat, Quarzglas und Quarzglas mit Diamantschneidern und -ritzern. Weicheres Kalknatronglas, das üblicherweise für Objektträger verwendet wird, kann sowohl mit Diamantritzern als auch mit Wolframkarbidschneidern gespalten werden.

Häufig gestellte Fragen

Was ist Glas-Dicing? Damit ist der Prozess des Abtrennens einzelner Bauteile (Würfel) von einem Glaswafer nach der Bearbeitung gemeint; zu den Methoden gehören Ritzen und Brechen, mechanisches Sägen oder Laserschneiden – meist automatisiert für höchste Präzision.
Was ist Laser-Dicing? Präzise Schnitte werden durch einen Laserstrahl erzielt, der wiederholt über die Vorderseite des Wafers geführt wird, bis ein vollständiger Schnitt erreicht ist.
Wie schneidet man Quarzscheiben? Zum Spalten von Quarz, Quarzglas und Borosilikatglas eignen sich Diamantritzer und -schneider am besten, während weicheres Kalknatronglas mit einem Wolframkarbid-Schneider und einem Diamantritzer bearbeitet werden kann.
Wie schneidet man Quarzglaswafer? Gängige Schneidemethoden sind Bandsägen/Drahtsägen/Kappsägen usw.; CO2-Laser und Wasserstrahlmaschinen sind ebenfalls verfügbare Optionen.
Wie funktioniert das Laserschneiden? Das Material wird durch den Laserstrahl erhitzt, bis es schmilzt oder verdampft. Dadurch entsteht ein sauberer Bruch entlang einer vorher festgelegten Linie.

Wenn es auf Präzision ankommt, vertrauen Sie Chineselens Optics bei Ihren Anforderungen an hochpräzise Glasschneidedienste. Unser Wissen, unsere Ausrüstungskapazitäten gepaart mit unserer umfassenden Handhabung unterschiedlicher Materialien liefern hervorragende Ergebnisse für verschiedene Anwendungen in vielen Branchen.

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